联发科HelioP70芯片发布:效能提升13%

今年初，MTK宣布公布了Helio P60CPU。这款集成ic公布后获得了很多生产商的订单信息，获得了非常好的考试成绩。今日，MTK又发布了全新升级的中档解决集成icHelio P70。

据MTK官方网详细介绍，Helio P70选用台积电全新的12nm FinFET制造加工工艺，由Cortex A73×4 Cortex A53×4构成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60对比，效率提高13%。

游戏中层面，MTKHelio P70对于手机游戏出示多线程优化、对于关键应用情景减少界面延迟时间率，以出示响应时间迅速的游戏感受。AI层面，MTKHelio P70配用多核线程同步人工智能技术CPU，与MTKNeuroPilot及其全新升级的智能化线程同步生产调度器紧密结合，在AI解决高效率上比上一代Helio P60提升10%至30%。

据有关信息称，MTKHelio P70早已得到了来源于手机制造商的订单信息，其终端设备将在最近发售。来看这款集成ic的性价比高获得了领域内的认同，大伙儿感觉会是哪个知名品牌先发MTKHelio P70CPU呢？